"2027년에는 1.4 나노 공정 도입"...Arm과 파트너십도 체결
[금융소비자뉴스 강승조 기자] 미국 반도체 기업 인텔이 올 연말부터 1.8나노 공정의 양산에 들어간다고 발표해 파운드리 업계의 경쟁이 치열해질 전망이다.
인텔이 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 행사에서 파운드리 사업을 본격 출범한다며 올 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)으로 MS 칩 양산에 들어간다고 발표했다고 연합뉴스가 보도했다.
앞서 인텔은 2021년 3월 이 칩의 양산 시작 시점을 2025년부터라고 밝혔는데, 2년 가량 계획을 앞당긴 것이다.
계획대로라면 인텔은 내년 2나노급 공정의 양산을 목표로 하는 한국의 삼성전자와 대만의 TSMC를 앞지르게 된다.
파운드리 후발 주자 인텔은 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개해 그 가능성을 내비친 바 있다.
인텔은 양산할 구체적인 칩 종류는 밝히지 않았지만, MS가 지난해 발표한 '마이아'라는 AI 칩이라는 추정이다.
사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 사전 녹화된 영상을 통해 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 말했다.
팻 겔싱어 인텔 CEO도 "전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐"이라며 "인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 강조했다.
MS의 주문으로 인텔의 파운드리 수주 물량은 지난해 말 100억 달러에서 현재 150억 달러로 늘었다.
또한 인텔은 이날 2027년 최첨단 반도체 공정인 1.4 나노 공정을 도입하겠다는 계획도 밝혔다.
2027년부터 1.4 나노 공정을 통해 양산에 들어갈 것이라고 2022년 발표한 삼성전자와 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있는 TSMC와 경쟁을 이어가겠다는 것이다.
겔싱어 CEO는 "인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다"고 밝혀 현재 파운드리 2위 기업인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 재확인했다.
인텔은 또 영국 반도체 설계 기업 Arm 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 파트너십을 체결, 이날 행사에서 르네 하스 ARM CEO가 무대에 올랐다.
Arm·시놉시스·케이던스·지멘스·엔시스 등 반도체 설계 자산(IP) 설계 자동화(EDA) 기업과 협력을 통해 AI 시대에 맞는 맞춤형 시스템즈 파운드리가 되겠다는 계획도 밝혔다.
반도체 설계부터 생산, 패키징, 검사까지 전 과정을 세분화해 서비스별로 고객사를 확보하겠다는 것이다.
겔싱어 CEO는 "AI는 세계를 변화시키고 있다"며 "이는 혁신적인 칩 디자이너들과 우리 파운드리에 전례 없는 기회가 될 것"이라고 말했다.
이날 행사에는 지나 러몬도 미 상무장관이 화상으로 참석해 인텔의 파운드리 사업 출범을 축하했으며, 오후에는 오픈AI 샘 올트먼 CEO도 나와 인텔과 협력 방안을 논의한다.
