반도체 단지 사업 기간 단축 위한 인·허가 신속 추진...추가 인센티브 담은 지원방안 마련
[금융소비자뉴스 이성은 기자] 정부와 기업들은 우리 반도체 산업이 당면하고 있는 위기 극복을 목표로 인공지능(AI) 반도체 시장 선점 등을 위해 민관이 원팀으로 공동 대응키로 했다. 또 지난 1월 15일 개최된 민생토론회를 통해 발표한 '반도체 메가 클러스터 조성계획'의 성공적 이행을 위한 후속 조치 점검과 추가지원 필요사항 등을 논의했다.
산업통상자원부는 안덕근 장관이 26일 반도체 기업인들과의 간담회를 개최했다고 밝혔다. 간담회에는 최근 글로벌 반도체 시장경쟁 격화에 따른 반도체 산업에 대한 영향을 진단하고, 이에 대한 대응책을 논의하기 위해 마련됐다.
산업부가 반도체 주무부처로서 이 분야 ‘핵심 플레이어’인 기업 최고경영자(CEO)와 핫라인을 열고 현안을 해결하자는 취지다. 간담회에는 경계현 삼성전자 대표이사와 곽노정 SK하이닉스 대표이사, 안태혁 원익IPS 대표이사, 이준혁 동진쎄미켐 대표이사, 정현석 솔브레인 대표이사, 김호식 엘오티베큠 대표이사, 박영우 엑시콘 사장, 김정회 반도체산업협회 부회장 등 주요 기업 경영진이 참석했다.
안 장관은 기업 최고경영자(CEO)들과 핫라인을 개설해 반도체 현안 해결의 최선두에 나서기로 했다.
반도체 및 소부장 기업인들은 예정된 투자를 차질 없이 진행하겠다면서 투자보조금 신설, 반도체 메가 클러스터 기반시설 지원 확대, 소부장 테스트베드 구축 등을 건의했다.
안 장관은 "현재 조성 중인 반도체 산단들의 사업 기간을 단축하고자 관련 인허가를 신속히 추진하고, 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브를 대폭 확대하겠다"고 밝혔다.
이를 위해 "산업부 내에 반도체 특화단지 추진 전담반(TF) 설치도 추진하겠다"고 밝혔다.
산업부는 지난해 말 확정된 용인산단 전력공급계획을 신속히 이행하고자 한국전력, 한국토지주택공사(LH), 발전사, 수요기업, 정부 간 양해각서(MOU)를 27일 체결할 계획이다.
또 반도체 등 첨단산업에 대한 추가 투자 인센티브 확대 방안 내달 발표할 '첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안'에 반영한다.
아울러 세계 일류 소부장·팹리스·인재를 키우기 위해 총 24조원의 정책자금을 공급하고, 지난주 예비타당성조사 대상 사업에 선정된 소부장 양산 테스트베드(미니팹)를 조속히 추진해 나가기 위해 민관 합동 실증팹 추진기구를 마련할 계획이다.
산업부는 또 올 4월 198억원을 투입하는 최첨단 패키징 기술개발 사업을 추진하고 연내 대규모 예타 사업도 추가 추진한다.
엔비디아 같은 글로벌 굴지의 반도체 설계기업(팹리스) 육성을 목표로 상반기 중 팹리스 육성방안을 마련하고, 연내 반도체설계검증센터를 신설한다.
반도체산업협회 내 인공지능(AI) 반도체 협업 포럼을 만들어 팹리스 수요-공급기업 간 연계 역할도 강화한다.
안 장관은 “정부와 기업이 ‘원 팀’이 돼 소통과 협력을 강화함으로써 기업이 현장에서 체감할 수 있는 산업정책을 수립할 것”이라며 “현재 조성 중인 반도체 산업단지의 사업 기간을 단축하고자 관련 인·허가를 신속 추진하고 기업 투자 촉진 인센티브를 대폭 확대하겠다”고 말했다.
